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            ZYMET UA-2605-B可返修式周邊膠

            Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲之測試之效能,并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。

            ZYMET 可返修式周邊膠 UA-2605-B


            產品名:zymet UA-2605-B

            價    格:面議

            規    格:面議

            推薦指數:★★★★☆

            商品描述:

            Zymet UA-2605-B是一款CSPBGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲測試之效能,并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。

            QQ客服: 89204599  1328479056


            Zymet UA-2605-B是一款CSPBGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲之測試之效能,并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。


            【顏 色】 黑色

            【品 質】 優

            【產 地】 美國zymet


            存儲壽命

            12月

            最高工作溫度

            -

            比重

            1.6

            完全固化條件(分)

            130℃(2-10)

            150℃(1—6)

            粘稠度

            130000 cPs

            剪切存儲模數
            3.1GPa


            1,對于有機基板有著極佳的附著力

            2,可強化耐跌落及彎曲測試之效能


            3,低溫很快固化

            4,可返修式周邊膠


            Zymet UA-2605-B應用于密封,CSP和BGA及SMD封裝等粘接。

            產品所涉及的數據均為實驗數據,僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數據。

            89204599     1328479056

            13902962580  15302748001

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