<form id="jtjrd"></form>
<em id="jtjrd"></em>
Zymet 底部填充劑用于倒裝晶片底層填料。可進入18微米大小的縫隙。
Zymet CSP1412 是一款快速流動的剛性和柔性基板CSP BGA底部填充密封劑。
zymet 底部填充密封劑X2852 是一個未充滿密封劑對晶圓級CSP和BGA封裝在低溫...
